4 D" Z! d. i \% y9 W) X# w# X. T3 a$ q4 E g, d
因特尔730:由企业级阉割而来,因特尔信仰和5年联保售后加持,性能强劲。主控采用的是自家的第三代的主控Intel PC29AS21CA0,颗粒是20nm原厂MLC。因特尔信仰产品,表现不需多说。由于主控超频,功耗大,不适合笔记本,现在不好买。4 b! E3 D5 J0 Z. [4 E8 a
台电NP600,采用小螃蟹Realtek RTS5760主控,采用Intel 3D nand闪存,nvme协议,其实按道理不应该放在这里,毕竟是PCIE通道的产品,但得益于目前价格实惠,其产品定位也就是取代SATA协议接口的产品,对于SATA系列产品还是拥有较大的优势,读写性能基本突破SATA性能瓶颈,对于同价位想购买nvme性能产品可以尝鲜。6 D5 B; C& K: s
, ^$ U6 S& @& q(四)NVMe发烧级, s' p$ V2 N3 ]8 F4 G
到了这一级别,其实很多东西觉得没必要写,我就介绍一下我自己的一些看法,不详细来说了,因为性能上基本都已很强(少数偏弱),并且会买NVMe固态的大多数人多少都是做过功课的,各大评测都可以通过度娘找到,在这里仅和大家交流讨论一下自己的看法…… 6 J9 E2 w5 R2 a! f2 G1 H. c首先你需要确定你的主板是否可以支持NVMe,是否需要这么快的读写速度,可以百度一下,有几个帖子是专门讲哪些主板支持NVMe,哪些又是可以完美支持的,这里不再细说。关于很多人说NVMe固态跑分数据不正常,记得打官方驱动,关闭设备上的windows写入高速缓存缓冲区刷新,跑分就正常了。我把这一级别分为几个梯队,其中第一和第二梯队的固态,其实在性能上没多少差距,主要从各方面综合考虑,个人观点,仅供参考。 P7 }5 G1 h9 u4 i7 p* T& P 2 H* z: q* F) f1 M+ q4 F# J因特尔600P:把它放到第一位,不是因为它有多好,而是它实在有些坑。性能在NVMe中一度是垫底货,也就近期个别国内厂商发布的新NVMe固态在性能上有可能和600P争一争垫底的位置。慧荣定制版2260主控加自家16nm MLC颗粒,4K性能差劲,甚至远不如上面的几大主流级固态。固态提升使用体验的主要指标就是4K水平,因特尔600P大失所望,除了信仰和售后想不出可以买的理由。我把它归到第三梯队,但是它的销量却是其他固态拍马不及的,只能呵呵一下了…… 7 L) @# K( T* c; x# R. |' J, C# W: g; `7 L+ @0 u% p, u
浦科特M8Pe家族:号称“行业灯塔”。M8Pe家族里有三个型号,自带小马甲(散热片)的M.2接口的M8PeG、自带大马甲的PCIe接口的M8peY,以及不带马甲的M8peGN。浦科特的散热片外观很酷。这、、家族三个成员都使用了Marvell88SS1093主控和东芝15nm正片 MLC,使用三星LPDDR3缓存。持续读写和4K都可以达到极高的水准,官方提供了五年联保。我最喜欢的NVMe固态之一,温度控制非常好,浦科特M8peGN是我认为少有的适合笔记本用的NVMe固态之一,M.2接口最好NVMe固态。台式机就上G和Y,其中Y因为有巨大散热盔甲加持,温度即使重度使用也可以压的住。定价稍贵了一些,不是不能接受,相对于棒子牌里的个别型号,性价比还是有的。NVMe固态第一梯队,个人最推荐NVMe固态之一。 , Z' h/ |3 o( K# @* o/ z* M5 H # b0 L1 ^1 K+ A4 f8 D8 ? 0 }" M) F1 f3 P( n建兴CX2:浦科特M8pe的OEM版本,各方面和M8peGN基本一致,温度控制一样优秀,少有的可以放笔记本使用的NVMe之一,M.2接口最好NVMe固态。由于OEM产品,没有官方联保,价格相比浦科特M8pe也便宜了许多,性价比很高,NVMe固态第一梯队。市面上在售的很少,在某撕逼鱼偶尔可以见到。买它的话,因为都是拆机二手,在写入量、通电时间、价格、是否有磕碰等各方面综合考虑,自己衡量好,如此才能挑到合适的。: f, {* J X6 K; }4 m
! K8 J1 [, x) v5 c% I% X
因特尔750:阉割于企业级DC P3700,有两种规格 PCI-E和U.2,U.2个人认为才是未来台式机该用的接口,必将普及。750自带散热盔甲,笔记本是放不下了。使用了英特尔自己的主控了,支持18通道,镁光20nm MLC颗粒,性能很强,有完整的掉电保护,稳定性极高。无疑问,第一梯队。 3 t4 Y& N3 K; G) w三星960PRO、三星SM961:后者可以看作是前者OEM产盘,有区别,可忽略。前者太贵,我选后者。采用了全新的“Polaris”八通道主控,三星第三代48层堆叠V-NAND,跑分相当强悍。前者有联保价格很高,后者没有联保价格可以接受,值得购买。SM系列向来比PM系列强的多,颗粒也强的多,NVMe固态第一梯队。选购OEM产品,需要自己衡量和挑选。 , K1 ?9 b% o9 n3 q g$ D& X 5 G( E ?" t7 j8 q1 H) \# z6 i $ o- D0 p! z( i3 cOCZ RD400、东芝XG3:东芝XG3是饥饿鲨RD400的OEM版本,主控代号Fujisan,颗粒是东芝原厂15nm MLC,东芝XG3可以使用RD400的驱动,性能很强。这两者我把它们归到第二梯队,发热量大,温度高。另外东芝XG3的水很深,小心翻车,背面漏铜的首先排除,固态上有ES、QS、SAMPLE字样,都是样品,SAMPLE、QS能比ES稍强一点,小心买到高温质量差颗粒。GPU7相对是较稳的车,GVU7又好于PUK。根据别人的讨论,不论上述哪个型号,固件57MS4101都是样品,GPU7固件57DA4103 57XA4104最稳,谨慎上车。 + S- T; z) f6 C! d建兴T10:主控是群联PS5007-E7,颗粒是群联封装的东芝15nm MLC颗粒,虽然算是白片,但个人认为它的质量还是可以信任的,至少比一般的白片要好。自带散热片。我个人拿到过建兴T10零售版的试用,也发表过一篇不专业的评测。我把它也划到第二梯队,跑分超过东芝XG3一些,温度很高,不适用于笔记本。后来发布新的固件,性能降低5%,温度下降10多度,我认为可以刷,损失的性能并不影响实际使用体验,但是带来了温度的下降。另外,使用群联E7主控和群联封装MLC的NVMe固态还有影驰等国内厂商最近发布的固态,和T10是一样的规格,按理讲既然T10我觉得可以上车,那么这些新车也可以上,但我个人总觉得有点…… & c) f7 f q8 _; g, J ; ?) ~2 ?* k: {. T% e, s1 F三星几个型号一块了:三星SM951早期消费级NVMe之一,OEM产品,MLC颗粒,性能比上面几个型号(除了600P)都要弱一些,但足够用,发热大,温度高,放笔记本里怕是顶不住。三星PM951、PM961我认为不如SM系列,颗粒都是TLC,不如SM颗粒,SLC Cache用完后,必然会出现掉速,价格也不算低,所以个人不推荐,但是受不少吧友追捧。不重负载的话,体验也是不错的。960EVO和PM961性能差不多,也是TLC颗粒,950Pro都是TLC颗粒,根据预算自己看着买吧…… ! Y, W5 l. ]' R" ^其他NVMe型号,尤其是很多国产品牌的NVMe等我多了解一下再补吧……大家有觉得不错的,也可以发出来大家讨论一下,以上有说的不对的,希望可以批评指正