2 e) J6 B9 h0 X8 U2 d- B* [% Z% [闪迪至尊高速二代:Marvell 88SS9190主控芯片,闪存则是闪迪19nm TLC颗粒,采用闪迪nCache2.0技术,对闪迪19nm TLC NAND提供支持,在写入数据时最小化TLC写入量,整体数据分为三组同时写入模拟SLC环境中,提升整体性能和耐用。写入和读取的表现都不错,可以购买,不过它的定价区间内,可选择的比较多。1 U( I5 ?9 a, h6 ~2 ~ c1 J0 r
建兴V2pro、建兴ZETA:这两者放到中端很勉强,介于入门级和中端级之间吧,主控都采用了SMI 2246EN主控,颗粒前者为东芝MLC后者为海力士MLC,两者卖点都在于MLC。前者在年初刚上市时,性价比曾很高,现在竟然和T9一个价了,选T9无悬念。后者ZETA的卖点是接口丰富、MLC颗粒,具有mSATA、M.2 2242和2280接口,msata和M.2 2242接口的固态选择较少,这个也是不错的选择之一。2 m; N2 Z0 I4 c/ @
+ Q! F7 Z7 X. B$ C
(三)主流级:1 v( _ t/ I9 ^. Q& u) X6 F S
到了这一级别,基本上性能已经达到了AHCI协议固态硬盘的顶峰。足以应对各种各样的应用和游戏,各家这一级别上的固态表现都非常好,预算够,又不用NVMe协议固态的话,可以选择这一级别。这一级别,既面临着厂家为缩减成本大力投入TLC的冲击,又面临NVMe协议固态的拍打,所以不少已停产,不容易买到了,但真的都是一代经典,都是好盘,除了个别棒子。 U8 [. |6 S' }( Q+ `. D: o
英睿达MX200(镁光MX200):MX200采用了Marvell 88SS9189主控,其颗粒是镁光自产16nm MLC,并添加了独立缓存,具有基础层面的掉电保护。并且使用了动态写入加速技术(DWA)。这项技术的使用,让250G的MX200也能保持跟大容量一样的性能表现。实际上,MX200 的DWA也是一种SLC模式,把部分的MLC当做SLC来操作,达到SLC的高写入性能和接近的耐久度,然后在后台再把SLC模式的缓存数据写入到MLC上去。它有SATA、mSATA、M.2 2280三种接口。后两种接口的MX200放在笔记本中,温度略高,但性能绝对是这两种接口中的顶尖级。MX200已经停产,很少能买到了,值得推荐,但现在的价格涨幅也大,各位斟酌购买吧。 # v/ ^6 l( Z# M5 a" b+ H 5 q" q" z* r4 Q. J+ L) H8 d" u( Y; [ `. N9 _$ w6 N
闪迪至尊超极速:采用Marvell88SS9187主流级主控和自产的19nm MLC闪存颗粒,配合高速独立缓存,性能非常棒,并提供了十年全球联保,只要是全新正品,哪个渠道购买都没问题,SATA接口最好固态,没有之一,笔者曾经最喜欢的固态。采用了闪迪自家的 nCache™ Pro 技术, nCache™ Pro 技术是采用双层超高速缓存结构,能够优化大工作量下的写入速度和承载力、提高多任务处理效率,并能以超快速响应台式电脑、笔记本电脑和游戏主机。目前240G版本已不多见,480G涨幅很大。 4 A0 n& s4 A# S8 w7 k/ l东芝Q300Pro:东芝原厂主控TC358790(基于Marvell 88SS9189主控,与马牌合作开发的主控)加东芝19nm MLC颗粒,现在已换成东芝15nm MLC颗粒。固件版本JURA0101为A19nm MLC,固件版本是JYRA0101为15nm MLC。寿命和性能略微降低,几乎没有影响。五年质保。东芝Q300pro更注重于稳定性上的表现,通过异常掉电管理PFM降低掉盘概率,使用了东芝独有的QSBC*ECC错误校验技术、Patrol Read巡读纠错功能以及Thermal control温度控制,为这款产品的稳定容错运行提供保障。+ H' C6 D& a& l' Y
' z: L6 c W4 V3 J; }% r
/ e6 j( C; b8 u W* w5 f
三星850pro:850 PRO采用3D V-NAND(3D TLC颗粒)和MEX主控,跑分专业户,还能利用软件将空闲PC内存(DRAM)用作缓存(作弊模式),跑分更高。三星850PRO提供十年有限质保,限制写入量。但是定价太贵,比本身实际价值贵太多。把3D TLC开发和良品率不高的成本加到消费者身上,卖的比MLC贵那么多,太不厚道,没错,抵制棒子货,固态涨价罪魁祸首…8 K0 L! F! l4 u8 ] d( g* |* |0 C
饥饿鲨V180: 大脚3 M00主控,东芝原厂A19nm MLC颗粒,有电容,带掉电保护模块 ,透过内建电源侦测芯片实时监控供电情况,一旦发現异常立即启用断电保护模块,可以有效保护SSD不掉固件,最大限度降低掉盘的概率,同时帮助保护SSD本身已经储存的数据。主控读写性能很强,有写入放大问题,稍微影响一点写入寿命。需要掉电保护的朋友可以考虑,现在卖的也少了。 . b w- H. n8 G1 k" n0 r* h . U, e9 d3 Y; G$ o4 b- n- G( `/ s, K2 r4 D7 z K
因特尔730:由企业级阉割而来,因特尔信仰和5年联保售后加持,性能强劲。主控采用的是自家的第三代的主控Intel PC29AS21CA0,颗粒是20nm原厂MLC。因特尔信仰产品,表现不需多说。由于主控超频,功耗大,不适合笔记本,现在不好买。 % Q x% s, ^0 o* X3 z4 A台电NP600,采用小螃蟹Realtek RTS5760主控,采用Intel 3D nand闪存,nvme协议,其实按道理不应该放在这里,毕竟是PCIE通道的产品,但得益于目前价格实惠,其产品定位也就是取代SATA协议接口的产品,对于SATA系列产品还是拥有较大的优势,读写性能基本突破SATA性能瓶颈,对于同价位想购买nvme性能产品可以尝鲜。 # K/ v3 U" Y$ U( J * L& G* l) t- N( \" c6 h(四)NVMe发烧级7 R ?/ j9 Y2 t0 Y h& ?
到了这一级别,其实很多东西觉得没必要写,我就介绍一下我自己的一些看法,不详细来说了,因为性能上基本都已很强(少数偏弱),并且会买NVMe固态的大多数人多少都是做过功课的,各大评测都可以通过度娘找到,在这里仅和大家交流讨论一下自己的看法…… 2 {! g! h& g" m9 n: E首先你需要确定你的主板是否可以支持NVMe,是否需要这么快的读写速度,可以百度一下,有几个帖子是专门讲哪些主板支持NVMe,哪些又是可以完美支持的,这里不再细说。关于很多人说NVMe固态跑分数据不正常,记得打官方驱动,关闭设备上的windows写入高速缓存缓冲区刷新,跑分就正常了。我把这一级别分为几个梯队,其中第一和第二梯队的固态,其实在性能上没多少差距,主要从各方面综合考虑,个人观点,仅供参考。1 {8 ~( _% l$ a5 m3 T# G: f% H
# n: \" ?/ J7 ~$ w
因特尔600P:把它放到第一位,不是因为它有多好,而是它实在有些坑。性能在NVMe中一度是垫底货,也就近期个别国内厂商发布的新NVMe固态在性能上有可能和600P争一争垫底的位置。慧荣定制版2260主控加自家16nm MLC颗粒,4K性能差劲,甚至远不如上面的几大主流级固态。固态提升使用体验的主要指标就是4K水平,因特尔600P大失所望,除了信仰和售后想不出可以买的理由。我把它归到第三梯队,但是它的销量却是其他固态拍马不及的,只能呵呵一下了……" i& ]4 F/ U( a* b
' N/ E7 p! A9 j' o, I: n浦科特M8Pe家族:号称“行业灯塔”。M8Pe家族里有三个型号,自带小马甲(散热片)的M.2接口的M8PeG、自带大马甲的PCIe接口的M8peY,以及不带马甲的M8peGN。浦科特的散热片外观很酷。这、、家族三个成员都使用了Marvell88SS1093主控和东芝15nm正片 MLC,使用三星LPDDR3缓存。持续读写和4K都可以达到极高的水准,官方提供了五年联保。我最喜欢的NVMe固态之一,温度控制非常好,浦科特M8peGN是我认为少有的适合笔记本用的NVMe固态之一,M.2接口最好NVMe固态。台式机就上G和Y,其中Y因为有巨大散热盔甲加持,温度即使重度使用也可以压的住。定价稍贵了一些,不是不能接受,相对于棒子牌里的个别型号,性价比还是有的。NVMe固态第一梯队,个人最推荐NVMe固态之一。7 |/ x2 R# W! H2 x& b& g
$ P8 J" ?1 a" D9 s5 X- Z ' V# w. Z" w C% `6 o建兴CX2:浦科特M8pe的OEM版本,各方面和M8peGN基本一致,温度控制一样优秀,少有的可以放笔记本使用的NVMe之一,M.2接口最好NVMe固态。由于OEM产品,没有官方联保,价格相比浦科特M8pe也便宜了许多,性价比很高,NVMe固态第一梯队。市面上在售的很少,在某撕逼鱼偶尔可以见到。买它的话,因为都是拆机二手,在写入量、通电时间、价格、是否有磕碰等各方面综合考虑,自己衡量好,如此才能挑到合适的。+ j8 J5 `1 N. e
& Y, s3 h. \8 Y* l, R( Z% f' H
因特尔750:阉割于企业级DC P3700,有两种规格 PCI-E和U.2,U.2个人认为才是未来台式机该用的接口,必将普及。750自带散热盔甲,笔记本是放不下了。使用了英特尔自己的主控了,支持18通道,镁光20nm MLC颗粒,性能很强,有完整的掉电保护,稳定性极高。无疑问,第一梯队。 & K' N7 q4 U' L. g3 ]3 l三星960PRO、三星SM961:后者可以看作是前者OEM产盘,有区别,可忽略。前者太贵,我选后者。采用了全新的“Polaris”八通道主控,三星第三代48层堆叠V-NAND,跑分相当强悍。前者有联保价格很高,后者没有联保价格可以接受,值得购买。SM系列向来比PM系列强的多,颗粒也强的多,NVMe固态第一梯队。选购OEM产品,需要自己衡量和挑选。' X f5 e) ^ k: W0 a I
, z6 W( Y8 P {- t- J. ]! [8 _
8 c& S+ _& V- U4 y1 T; p5 DOCZ RD400、东芝XG3:东芝XG3是饥饿鲨RD400的OEM版本,主控代号Fujisan,颗粒是东芝原厂15nm MLC,东芝XG3可以使用RD400的驱动,性能很强。这两者我把它们归到第二梯队,发热量大,温度高。另外东芝XG3的水很深,小心翻车,背面漏铜的首先排除,固态上有ES、QS、SAMPLE字样,都是样品,SAMPLE、QS能比ES稍强一点,小心买到高温质量差颗粒。GPU7相对是较稳的车,GVU7又好于PUK。根据别人的讨论,不论上述哪个型号,固件57MS4101都是样品,GPU7固件57DA4103 57XA4104最稳,谨慎上车。! J$ _7 q1 \5 ]4 L7 B, b8 Z L
建兴T10:主控是群联PS5007-E7,颗粒是群联封装的东芝15nm MLC颗粒,虽然算是白片,但个人认为它的质量还是可以信任的,至少比一般的白片要好。自带散热片。我个人拿到过建兴T10零售版的试用,也发表过一篇不专业的评测。我把它也划到第二梯队,跑分超过东芝XG3一些,温度很高,不适用于笔记本。后来发布新的固件,性能降低5%,温度下降10多度,我认为可以刷,损失的性能并不影响实际使用体验,但是带来了温度的下降。另外,使用群联E7主控和群联封装MLC的NVMe固态还有影驰等国内厂商最近发布的固态,和T10是一样的规格,按理讲既然T10我觉得可以上车,那么这些新车也可以上,但我个人总觉得有点…… 5 P5 Q" j7 P" X2 K. m( v$ t z% Q& q" J
三星几个型号一块了:三星SM951早期消费级NVMe之一,OEM产品,MLC颗粒,性能比上面几个型号(除了600P)都要弱一些,但足够用,发热大,温度高,放笔记本里怕是顶不住。三星PM951、PM961我认为不如SM系列,颗粒都是TLC,不如SM颗粒,SLC Cache用完后,必然会出现掉速,价格也不算低,所以个人不推荐,但是受不少吧友追捧。不重负载的话,体验也是不错的。960EVO和PM961性能差不多,也是TLC颗粒,950Pro都是TLC颗粒,根据预算自己看着买吧……/ n* M. }0 m, w5 F2 g
其他NVMe型号,尤其是很多国产品牌的NVMe等我多了解一下再补吧……大家有觉得不错的,也可以发出来大家讨论一下,以上有说的不对的,希望可以批评指正